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晶圆划片
应用领域:晶圆划片
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,皮秒激光切割晶圆,切割质量更高、切缝更窄、热影响区域极小,晶圆的利用率更高。同时,皮秒激光能对晶圆实现“隐切”效果。