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晶圆划片
应用领域：晶圆划片
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，皮秒激光切割晶圆，切割质量更高、切缝更窄、热影响区域极小，晶圆的利用率更高。同时，皮秒激光能对晶圆实现“隐切”效果。
